仕事内容

当社は、東京大学情報理工学系研究科入江・門本研究室と連携して、近接場磁界結合を利用したチップ間ワイヤレス接続技術「Dualibus」の開発と、それを実現する半導体チップの開発を行っています。
近接場磁界結合は、主にチップ内のシリコン間の高速・低消費電力バス技術として学会/産業界では30年前から研究されています。
当社はこの技術を、チップ間のワイヤレス接続という新しい領域に適用し、足のない半導体チップや、それを使った超小型センサーノードや形状自在コンピュータの実現を目指しています。

新しい適用先であるため、チップ間のワイヤレス接続の成立に必要な通信プロトコルや半導体チップに実装する送受信回路を東京大学と連携して1から開発しています。
現在当社では、早期の技術実用化に向けて新しい技術を自分の手で開発することに意欲のあるメンバーを募集しています。

■業務内容
近接場磁界結合によるチップ間ワイヤレス接続技術「Dualibus」の通信プロトコル・通信方式の開発、およびその回路実装の開発管理含めた開発全般に関わる業務をご担当いただきます。

■業務詳細
・近接場磁界結合の送信・受信回路の開発。方式考案からアナログCMOS回路の設計・シミュレーション・レイアウト・試作評価、特許化の推進まで幅広く担当。
・近接場磁界結合の原理を応用した新規技術の考案と、プロトタイプ開発（センシング、HCI、セキュリティ、形状自在コンピュータなど）。

※具体的な担当業務はこれまでのご経験・スキルを考慮して決定させていただきます。

必要な経験・スキル

【必須】
・電気、通信、半導体分野の技術の研究開発や、製品開発に関する3年以上の業務経験があり、下記条件を満たしていること。
　 ・CMOSアナログ回路設計・レイアウトに関する業務経験があること。
　 ・有線・無線データ伝送方式の基本的な知識を保有していること。

【歓迎】
・ハードウェア記述言語を用いた論理回路設計の経験
・PCIexpress、Ethernet、WiFi、LPWAなどの有線・無線データ伝送方式の開発経験（シミュレーション、要素技術開発、プロトコル開発、実装）
・特許明細書を自身で作成した経験（３件以上あると望ましい）
・マネージャーまたはプロジェクトリーダーとして開発を推進した経験
・以下のソフトや装置の使用経験
　回路設計EDAツール（Virtuosoなど）、SPICE、電磁界シミュレータ、オシロスコープ、ロジックアナライザ、ネットワークアナライザ
・C言語、Pythonなどを用いたプログラミングスキル
・実デバイスやシステム評価、およびシステム全体での回路解析シミュレーション経験
・マイコン／SoCやノイズ対策、基板製造に関する知識が豊富な方


語学：英語で書かれた学術論文、データシートや規格書を読解できること。
学歴：電気電子または情報系学科の高専、大学卒、または大学院（修士・博士）修了

株式会社Premoについて

Vision

＜MISSION＞
チップから世界を変え、
人と地球にやさしい社会の実現に貢献する。

＜VISION＞
技術革新と地球環境とが調和した
デバイス革命を生み出す
世界的リーディングカンパニーになる。

＜VALUE＞
・まず、やってみる
・誠実である
・技術と才能を認め合う
・三歩先を見据える
・知的好奇心を持ち続ける

事業内容

東大発のCPUスタートアップです。

チップ間通信を独自の無線化技術により、「基板レス」「超小型」「低価格」のチップサイズコンピュータを実現し、チップからIoT/DXにイノベーションをもたらします。
デバイス開発側の論理ではなく、利用者側のデバイスに対する要求にこたえる形で、本採択期間では各種PoCを通じて具現化を進めます。

私たちは、人に寄り添って、新しいコンピュータの形で世界を変える、東大発の革新的技術を身近な存在にしていくことで、その思いを実現します。