仕事内容

【業務内容】
「DeepVia™ HDI」プロセスを中心とした、インクジェット印刷・還元・基板統合プロセスの開発、評価、および最適化業務をご経験とスキルに応じ、裁量権を持って担当いただきます。

・DeepVia™ HDIプロセスの条件最適化・評価
　-高アスペクト比（AR3〜4以上）ブラインドビアへの銅ナノ粒子インクのインクジェット塗布、および自発濡れ挙動の制御・最適化
　-還元液への浸漬による銅膜形成（シード層形成）、プロセスの条件（温度、時間、濃度等）検討と安定化
・試作および実験計画の立案・実行
　-自社R&Dセンターにおける実験基板の試作、および量産に向けたプロセスウィンドウ（マージン）の評価
　-印刷量、膜厚、基材（プリプレグ）内壁との界面挙動などのデータ収集と構造的解析
・量産化・顧客導入に向けた技術支援
　-先端基板メーカーとの共同検証におけるプロセス面の技術サポート・課題解決（トラブルシューティング）
　-専用印刷機や材料の性能を最大限に引き出すための、顧客ラインに合わせたプロセスインテグレーション
・信頼性評価と次世代プロセスのフィードバック
　-形成されたシード層およびその後の電気めっき膜の信頼性評価（冷熱衝撃試験などの各種試験、断面観察、抵抗変化率の測定等）
　-評価結果に基づく、材料開発チームや装置開発チームへのプロセス観点からのフィードバック

【配属予定先】
IJ装置材料事業本部 HDIプロセス開発部
※少人数の精鋭組織の中で、材料・装置・プロセスの各エンジニアが緊密に連携し、試作・評価・改善を高い密度で回しながら開発を推進しています。

【選考フロー】
▼書類選考
　∟履歴書・職務経歴書の提出
▼1次面接（オンライン）
　∟担当：部門責任者 1名
▼2次面接（オンライン）
　∟担当：部門リーダー 1名
▼1日インターン（対面）
　∟担当：執行役員 および 部門責任者、リーダー
▼内定

・選考期間はご応募から概ね2~5週間程度を予定しています。
・1日インターンは、実際の業務に近い課題に取り組んでいただいたり、チームメンバーと深く対話していただく内容です。入社後のミスマッチを防ぎ、お互いの理解を深めることを目的としています。
・選考フロー、選考内容、担当者は変更となる場合がございます。

必要な経験・スキル

【必須要件】
・電子部品、半導体パッケージ、プリント基板（PCB）、または各種ディスプレイ等の製造プロセス開発、または製造技術の実務経験
・実験計画（DOE）の立案から実行、データ解析、およびプロセス条件の最適化を自ら主導した経験
・現象（流体、濡れ、界面、化学反応など）を構造的に考察し、仮説検証のサイクルをスピード感を持って回せる方
・机上検討だけでなく、自ら手を動かして試作や評価を行う実務スタイルを楽しめる方

【歓迎要件】
・基板製造プロセス（特に穴あけ、デスミア、化学めっき・電気めっき、フォトリソグラフィ等）に関する実務知識・経験
・インクジェット、ディスペンサー、コーターなどの微量液体塗布装置を用いたプロセス開発経験
・湿式化学プロセス（還元反応、表面処理、めっき等）に関する経験・知識
・顧客（基板メーカー等）との共同開発や、技術サポート、量産ラインへのプロセス導入・立ち上げ経験
・電子部品等の信頼性試験（冷熱衝撃試験、断面研磨観察など）の評価経験

【求める人物像】
・単に実験結果の成否を見るだけでなく、「なぜその現象が起きたのか」を物理的・化学的視点から構造的に考えられる方
・未踏の技術領域や不確実性の高いテーマに対し、粘り強く仮説検証を楽しめる方
・装置（ハード）、材料（ケミカル）、プロセス（条件）の複数の要素を横断的につなげて捉えようとする方
・チーム内や顧客企業とオープンかつ率直に議論し、課題を前向きに解決できる協調性とコミュニケーション力のある方

エレファンテック株式会社について

Vision

「新しいものづくりの力で、持続可能な世界を作る」というミッションを持っています。
日本では斜陽とも呼ばれる電子産業ですが、グローバルに見れば今後もIoT, 5G, 自動運転等の流れで当分の間増え続けていくと言われています。一方、環境が大きなボトルネックになりつつあります。電子産業は環境負荷の極めて高い産業であり、既に中国でも多くのエリアで環境規制の強化により新たな工場建設が難しくなっています。
我々はその中でも電子回路に注目し、「要らない部分を溶かして捨てる」のではなく、「必要な部分にだけ印刷する」技術を確立しました。水消費量や廃棄物が10分の1以下となる技術であり、この技術が世界のファクトスタンダードとなれば、世界をより持続可能にしていくことができます。

また、世界における日本の経済的地位が下がって久しくありますが、それは日本の企業がダメだったからというわけではないと考えています。例えばアメリカ合衆国では、スタートアップ出身の企業がGDPの20%以上、雇用の10%以上を占めると言われています[1]。むしろ、日本はスタートアップがアメリカの数十分の1しか存在しない中、大企業が頑張ってきた、という言い方すらできると思っています。
しかし、さらに変動が大きくなるこれからの時代に向けて、ハイリスクハイリターンであり、既存業界構造に縛られず破壊的なイノベーションを起こす存在として、スタートアップの役割はとても重要だと考えています。日本を世界におけるイノベーションの中心地にしていくため、力を貸して頂ける方を我々は募集しています。

事業内容

エレファンテック株式会社は、「新しいものづくりの力で、持続可能な世界を作る」というミッションを掲げ、金属インクジェット印刷技術を用いたプリント基板の量産化に成功したディープテック・スタートアップです 。 独自の「SustainaCircuits」技術を軸に、印刷装置やインク・先進材料を提供する「インクジェット・ソリューション事業」と、自社工場（AMC名古屋）でフレキシブル基板（FPC）を量産提供する「PCB製造事業」の2つのビジネスモデルを展開しています。すでにLogitech（ロジテック）社のPCマウスに採用されるなどグローバルブランドへの導入が進んでおり、今後はプリント基板製造にとどまらず、最先端のナノ材料やAI技術（NeuralJet™）を用いて電子業界全体の脱炭素化と製造パラダイムの変革を牽引していきます。

■環境配慮型基板 SustainaCircuitsとは：
従来のプリント基板は、全面に貼った銅箔の不要な部分を溶かして捨てる「サブトラクティブ法（エッチングプロセス）」が主流であり、多量の廃棄銅や廃水、CO2排出が大きな課題でした。これに対し、エレファンテックが開発した「ピュア・アディティブ製法」は全く逆の発想です。基材の必要な部分にのみインクジェットで銅ナノインクを直接印刷し、めっき技術で必要な厚みの導体回路を形成します。この製法変化により、従来の課題であった環境負荷を桁違いに削減することに成功しています。